马来西亚54家半导体工厂

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马来西亚54家半导体工厂

马来西亚疫情加剧，芯片断供，何小鹏直呼：愁

为什么芯片厂都在马来西亚

汽车芯片替代尚需时日

一、马来西亚54家半导体工厂

近日，《国际电子商情》针对马来西亚半导体供应链做了分析，在文末盘点了44家半导体公司的54家马来西亚工厂。

马来西亚封测产业主要由跨国公司组成

Statista数据显示，在全球半导体后端封装市场中，马来西亚占据8%的市场份额，在微电子组装、封装和测试方面领先全球。据机构统计，2018年马来西亚集成电路出口份额就已经反超日本，达到了媲美美国的水平。

值得注意的是，目前全球最重要的三个封测市场分别是：中国大陆、中国台湾和美国。去年全球业绩前九的封测企业分别来自中国大陆（3家）、中国台湾（5家）和美国（1家），其中没有一家是马来西亚本土的封测厂。

不过，日月光、安靠、通富微电、华天科技等TOP 9封测企业，通过自建或并购的方式在马来西亚有建立封测工厂。属于并购队列的有——通富微电的Fabtronic Sdn.Bhd.、苏州固锝的AIC Semiconductor Sdn.Bhd.、华天科技的Unisem (M) Berhad（前者收购了后者75.72%的股权）等；属于自建行列的有——日月光的ASE Electronic (M) Sdn.Bhd.、安靠的Amkor Technology Malaysia, Sdn.Bhd.等。

除此之外，像英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等IDM企业，均有在马来西亚布局后道封测厂。可以说，马来西亚是跨国半导体企业的海外封测工厂集中地。

“封国”期间半导体企业可保留60%的人工

在半导体供应链全球化模式下，许多跨国公司会在不同的地域做布局。对这类公司而言，即使一两个工厂暂时停摆，短期内有产能损失、交期拉长，但只要加强其他工厂的运作，这种危机就可以被内部消化掉。

以英飞凌为例，它在全球范围内有超过20家工厂，仅马来西亚工厂就有3个——一个晶圆制造&测试厂位于居林，两个封测厂位于马六甲。今年6月中旬，英飞凌发布通知称，自马来西亚全面“封国”之后，其马来西亚工厂预计会有2-3周的累积产能损失，多个地区的生产合作伙伴的产能也受到一定的打击。

据《国际电子商情》了解，6月2日，英飞凌马六甲晶圆厂曾被马来西亚卫生部下令关闭，同时居林封测厂的产能也因员工染疫而受影响。英飞凌的通知从侧面反应出，即使部分工厂有短暂停产和产能缺失，也并不代表一定会“涨价”。

当然，也有人认为英飞凌的通知是涨价前的“吹风”。也有外媒报道称，该公司正在酝酿调涨MOSFET售价，涨幅约为12%。不过，截至发稿日（7月8日），《国际电子商情》暂未看到英飞凌涨价的消息。我们也相信，在只有一两家工厂短暂停产的情况下，原厂一般不会轻易涨价，除非当前的价格已经无法覆盖成本。

不过，还有另一种情况——部分企业把某产品线的主要产能布局在一个工厂，一旦重点工厂的生产因突发事故而停产，很可能会给企业及其下游厂商带来较大的危机。比如，今年3月，瑞萨电子那珂工厂N3栋厂房（生产车用半导体）发生了火灾，多台重要核心设备严重受损，导致12英寸晶圆生产线停产。直到6月24日晚间，该工厂的产能才得以完全恢复，预计出货量将在7月第3周恢复正常。

据悉，丰田汽车、日产汽车、本田汽车均是瑞萨电子的客户，在最近这波全球汽车芯片产能紧缺危机中，这三家车企的出货均受到了不同程度的冲击——丰田汽车6月7日起停产了3-8天，其小型车“雅力士”、SUV“雅力士Cross”、“C-HR”的供应延迟；日产汽车计划在4-9月减产50万辆汽车，6月暂停生产英菲尼迪Q50轿车；本田汽车3月宣布暂时关闭英国温斯顿工厂，此外3家位于日本的工厂在5月也有过短暂停产。虽然这类车企的芯片供应商一般不会只有一家，但是在全球缺芯的大环境下，瑞萨那珂厂的火灾无疑是雪上加霜。

与瑞萨电子那珂厂突发的火灾相比，马来西亚半导体工厂正面临着不同的挑战。马来西亚政府的行动管制令规定，只要企业符合特定制造产业规范，就可在“封国”期间安排60%员工进厂作业。目前，有多家企业表示已经根据政府要求，实行60%员工及产线人员在工厂生产运作，部分间接人员居家办公的模式。其中包括华新科旗下的Kamaya Electric（M）Sdn. Bhd.、英飞凌马六甲封测厂/居林晶圆制造和测试工厂、国巨旗下凯美的子公司ASJ Component（M）Sdn.Bhd.等。

这意味着，只要当地的工厂防疫得力，产能还是可以得到保证。只是物流运输效率变慢、通关速度受限等客观因素，也会给全球半导体供应链增加不确定性，当地工厂的运营正面临着更大的交期压力。

无限期“封国”对本土设备企业影响更大

马来西亚还是被动器件生产商和ATE（Automatic Test Equipment，自动化测试设备）制造商的聚集地。

与封测行业一样，马来西亚的被动器件行业参与者也以外资企业为主，包括了电阻厂商华新科、旺诠，电感、MLCC厂商村田、车规MLCC厂商AVX，铝电厂商Nichicon（尼吉康）、Nippon Chemicon（日本贵弥功）、晶振厂商精工爱普生等。

另外，马来西亚的ATE产业虽有泰瑞达（Teradyne）这类跨国企业，但仍以本土企业为主，包括JF科技（JF Technology）、伟特科技（ViTrox）、槟杰科达国际（Pentamaster International）、正齐科技（Mi Equipment）等，它们为在马来西亚设厂的跨国OSAT、OEM、ODM、EMS等企业提供半导体检测设备。由于本土设备厂商的主要生产基地在马来西亚，理论上无限期“封国”对这些厂商的影响会更大。

从以上信息可知，一旦半导体设备生产商的产能受限，就可能会影响在当地的封测/电子企业的扩产项目的进度。不过，在全球半导体设备市场来看，马来西亚半导体设备市场的规模并不大。根据SEMI的报告，2020年全球半导体制造设备销售总额为712亿美元，其中中国大陆销售额为187.2亿美元，中国台湾为171.5亿美元、韩国为160.8亿美元、日本为75.8亿美元、北美为65.3亿美元、欧洲为26.4亿美元、其他地区为24.8亿美元，马来西亚则在其他地区的范畴内。所以即使马来西亚设备厂商的产能受限，也不会对整个全球的半导体产业链有太大的影响。

小结：日增确诊病例破七千，预期短期内不会解封

截稿时，《国际电子商情》分析师注意到，进入到7月以来，马来西亚每日新增病例数均在6000例以上。马来西亚卫生部官方推特数据显示，7月6日该国最新日增确诊病例数接近8000例。根据政府的计划，直到每日新增确诊数低于4000例时，马来西亚才会解除封锁。从当前的数据来看，短期内解封的可能性并不大，该国的半导体产能将持续受疫情影响。

附表：盘点在马来西亚建厂的企业（部分）

一、马来西亚疫情加剧，芯片断供，何小鹏直呼：愁

“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

8月17日，小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了，何小鹏的配图是一张朋友圈截图，头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了，但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说，马来西亚新冠疫情处于失控状态，且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来，马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天，日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到，某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂，3000多名员工已经有上百人感染，且因感染致死的患者高达20多名，当地政府为控制疫情，对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日，不排除后面会把全部生产线停工。

其实，Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”， 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体，因此对于整个芯片制造行业而言，马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言，它是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国，日本，韩国，新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件，是马来西亚重要的外贸收入来源，其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复，导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产，对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然，马来西亚半导体芯片封测产业的停产，直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游，进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言，无疑是雪上加霜。

据不完全统计，包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企，因不同程度的缺芯而出现减产，甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业，正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”，也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例，由于芯片供应不足，ESP和四驱控制器等关键零部件短缺，长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长，目前预估在4-5个月的周期左右。另外，奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的，是自今年5月以来，国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内，“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转，有专家预测，该影响或将持续到2022年。

二、为什么芯片厂都在马来西亚

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

三、汽车芯片替代尚需时日

汽车芯片替代尚需时日

　　全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

　　汽车芯片替代尚需时日1

　　全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示，随着全球芯片短缺加剧，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。

　　博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称，由于多个行业对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响，大众、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量，Kroeger认为，这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。

　　Kroeger表示，考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来，供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称，半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理，但现在是时候改变了。

　　博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂，并于上月开始投产。Kroeger称：“事实上，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升。”

　　值得一提的是，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

　　德国总统施泰因迈尔表示，国际市场供应紧张之际，博世选择在德累斯顿投资是正确的，眼下正值半导体行业的关键时刻，目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。

　　全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称，欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%，但产量却不到10%。

　　Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量，但他也表示，这是一个全球性的产业，没有国家能实现完全自主。

　　汽车芯片替代尚需时日2

　　近期，有着汽车芯片封装测试“重镇”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击。据最新统计显示，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万，虽然较前几日已有所回落，但仍处于危急状态。

　　在疫情影响下，马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态，被迫停工停产，而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒”。

　　公开信息显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体厂在当地设厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复，导致丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。

　　有车企内部人士告诉证券时报记者，汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业，马来西亚疫情造成芯片进一步短缺，是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响，通过顶层设计的调节和沟通，保障中国汽车企业对芯片的需求。

　　 多家车企宣布减产

　　“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继数周前关停后，再度被要求关闭生产线。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月后期基本处于断供状态。”日前，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈，引发了业内热议，直指马来西亚疫情对汽车芯片供应链造成的重创。

　　公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇，英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

　　据了解，芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再通过加装“外壳”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

　　据业内人士透露，虽然芯片封装业务的技术含量并不高，但由于芯片生产流程较为复杂，各个企业的分工已经非常细化，使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出，市占率也很高。

　　除此以外，意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言，也是至关重要的。证券时报记者从一位业内人士了解到，意法半导体的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5% ，它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

　　上述人士表示，马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视，避免缺芯危机被低估。日前，吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上，也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复。吉利汽车集团CEO淦家阅表示，8月份汽车芯片供需情况会很艰难，很多不确定性因素的影响目前还难以评估。

　　对此，记者联系到了行业机构的内部人士，对方表示，目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗，不方便接受采访。

　　尽管行业层面的调研并未露出，但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日，通用汽车宣布，受全球芯片短缺影响，该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间。此外，该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是，这是芯片危机爆发以来，通用首次暂停生产电动汽车。

　　一直强调精益生产的丰田汽车，也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%。由于芯片短缺，其在日本的几乎所有工厂都将受到影响，27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响，北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车，欧洲的产量将比最初计划减少4万辆。

　　除此以外，福特、大众、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划。根据Auto Forecast Solutions的统计显示，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。按照该机构的预测，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

　　 供需紧张带来涨价潮

　　供需紧张的现状，使得汽车芯片的价格也水涨船高。据悉，自2020年底，国内外半导体公司陆续发布了涨价公告，涨幅最高的约15%。公开信息显示，目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍。

　　国金证券指出，原材料短缺和价格上涨，也是促使芯片价格攀升的原因。据悉，目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍，而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。

　　研究机构Counterpoint预测，供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20%，8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40%。

　　一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者，马来西亚疫情的反复，或将进一步提高汽车芯片整体价格。

　　记者注意到，日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况，将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。同时，国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

　　新时代证券指出，部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益，严重扰乱了市场秩序。在国家出手加强监管后，预计接下来汽车芯片的价格有望企稳，中间环节也可能会减少，上下游的供应链会得到一定改善。

　　 国产替代

　　 至少需要5年时间

　　尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击，但多位业内人士表示，这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。

　　中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示，2021年8月上中旬，11家重点企业汽车生产完成70.7万辆，同比下降34.3%。其中，乘用车生产同比下降28.9%；商用车生产同比下降44.1%。

　　“目前，从每个月份的统计数据来看，汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产，但从长期来看，汽车产业的排产是具备一定弹性的，并不会对全年的产销构成较大影响。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者。

　　多家券商指出，在汽车芯片供需紧张的情况下，国产芯片或将迎来良好的替代机遇。据悉，目前在芯片封装测试方面，中国企业已经迎头赶上，市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上，目前国产芯片企业仍需完善。

　　据某自主品牌车企内部人士透露，目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种，但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种，国产汽车芯片的应用占比仍然非常低。

　　“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计、生产，而且汽车芯片从设计到测试、制造、上车，整个环节周期较长，我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善，相应的制造体系也不是很完备，因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者，上述车企人士透露的情况并不夸张，实际的应用比例确实很低。

　　记者注意到，自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视，不少车企联合芯片企业共同研发，以加速国产芯片的替代。除此以外，中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生。

　　董扬介绍，在过去一段时间内，汽车芯片联盟共做了四方面的工作，一、组织编制了汽车芯片的供需手册，加强供需两端的信息对接；二、针对不同的芯片建立了相应的组群，以促进国内汽车芯片生态的形成；三、在北京市的支持下，建立了汽车芯片应用的保险制度，让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片；四、联盟也在推动产业各界的交流和培训，建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。

　　董扬表示，目前上述工作均在推进中，已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目。在他看来，最近几年内，产业各界均会高度关注汽车芯片产业，各个企业的参与热情也会很高，但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的，至少还需要五年的时间才会有明显的改善，预计经过十年的时间，才会有根本性的改变。